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          公司新聞  

          PCB生產正片與負片的區別
          發布時間: 2017/8/12 12:12:08 被閱覽數: 9210 次 來源: www.italsonor.com

          1)全板電鍍工藝,也就是行內俗稱的 負片工藝,  說得很更通俗易懂一點:負片工藝就是少了一道電錫保護工序的工藝,少掉一道工序則成本低,交期快!

          2)普及一下知識,讓大家知道,如果你選擇負片工藝的工廠,設計孔環要足夠大,單邊孔環大于0.2mm,你的插鍵孔越小越好,金屬化插鍵孔不得大于4mm,否則你的過孔的品質則無法保證,隱患無窮!
          3)上了此工藝同行的肯定會慢慢意識到此工藝致命缺陷,會盡快放棄,否則認為PCB打樣這個行業不可靠,做到國外,認為中國的產品不可靠,行業做死了,誰都不是受益者!

          4)如何識別是采用了負片工藝:目前PCB打樣小批量工廠,以發現有幾家采用此工藝,那如何識別呢,其實很簡單,你先可以咨詢是采用正片還是負片,如果說采用正片的話,則你問一下,你說你要做一個插鍵孔是6.5mm的以上的金屬化過孔,能不能保證品質!

          一:負片工藝的危害:會導致電路板過孔品質存在非常大隱患,存在通電一段時間過孔不通或是似通不通的情況,品質完全無法保障!

          二:為什么負片工藝會產生這樣的危害:負片工藝的原理決定了它的缺陷,原理很簡單,如何保證孔內有銅,負片是采用干膜蓋往過孔用來保護孔內不受蝕刻液的侵蝕,  如何的有效保證蝕刻液不進孔,取決于幾點:

          1)鉆孔一點點也不要偏,你說可能么?

          2)對位一點點也不要偏,你說又有可能么?

          3)焊環要足夠大

          4)插鍵孔不要太大,不然干膜會沖破啊,插鍵孔上了4.0mm,就有可能,上了6.0就危險 

          5)更不要說做半孔了,更是沒有辦法做到的!

          三:負片工藝的優點:

          1)成本低,負片工藝成本低,采用干膜蓋孔不可靠的方法省掉了錫

          2)速度極快,省掉了后工序長時間電錫的時間,能快速交貨

          四:負片工藝的應用場景:大量應用在HDI高難度電路板,但是高難度電路板采用了成本極高的樹脂塞孔工藝+負片工藝,也就是說單個的負片工藝則是非常不成熟的工藝!

          五:為什么稱之為災難工藝:如果有記得嘉立創當年的佛山嘉立創僅持續了半年之久,然后快速撤到了新圩工廠,中間的原因就是因為負片,完全克服不了工藝缺陷,嘉立創果斷撤出了佛山基地,雖然是7-8年前的事情,但是記憶深刻,從此之后,嘉立創全采用了正片工藝!

          六:正片工藝(俗稱圖形電鍍):PCB行內用得最多的工藝,正片工藝占有市場99%,也是最穩定的工藝,從工藝本身來說,采用的電錫方法保護過孔避免被蝕刻液破壞,保證過孔品質,比負片成本高10%左右,增加了錫的成本,而且速度慢了不少,但是不用擔心蝕刻液進入從而導致孔內似通非通,嘉立創所有的工廠都是采用正片工藝,我們也極力抵制及反對采用負片工藝,我們將引領行業的發展!

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